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低成本高稳定性高功率恒流icSM2082EAS替换CYT1000A
高压线性恒流icSM2082EAS 是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片，,SM2082EAS单颗可做
比CYT1000A功率更高，LED光流明效果更佳稳定，明微大品牌，更值得信赖，芯片使用本
司的恒流设定和控制技术，输出电流由外接 Rext 电阻设置，电流可达 40mA，
且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化，具有较好的恒流性能。系统结构简单，外围元
件极少，方案成本低。芯片具有过温调节功能，当芯片温度达到过温调节点时，输出电流
逐渐降低，起到保护 IC 的功能，提高应用可靠性。
单通道线性恒流icSM2082EAS:
注 4：电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直
流和交流电参数。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理
反映了器件性能。
注 5：规格书的*小、参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。
注 6：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度 145°C。
单通道线性恒流icSM2082EAS，同等价格条件下，功率相对于CYT1000A更高，质量更稳定
更好
注 1：输出功率受限于芯片结温，极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏
。在极限参数范围内容工作，器件功能正常， 但并不完全保证满足个别性能指标。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试验
板上测量。
注 3：温度升高功耗一定会减小，这也是由 TJMAX，RθJA 和环境温度 TA 所决定的
。允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限范围给出的数值中比较低的那个值
。
高功率线性恒流icSM2082EAS对比CYT1000A功能特点:
本司的恒流控制技术
OUT 端口输出电流外置可调，电流可达 40mA
芯片间输出电流偏差<± 4%
输入电压：120Vac/220Vac
支持可控硅调光应用电路
具有过温调节功能
芯片可与 LED 共用 PCB 板
线路简单、成本低廉
封装形式：ESOP8
单通道高功率恒流icSM2082EAS*主要应用领域
灯丝灯
LED 球泡灯，筒灯等
其它 LED 照明应用
SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。
SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。SM2082EAS 芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好
的散热处理，确保
SM2082EAS 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2082EAS GND 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2082EAS 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2082EAS 芯片并联使用。
