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产品展示

天佑电子元器件固定粘接硅胶

点击次数:50发布时间:2016/8/3 15:37:19

天佑电子元器件固定粘接硅胶

更新日期:2016/8/3 15:37:19

所 在 地:中国大陆

产品型号:TY519

简单介绍:本品是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型有机硅阻燃密封胶,对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。

优质供应

详细内容

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   天佑电子元器件粘接固定硅胶/单组份粘接密封脱肟型硅橡胶TY-519Z系列

【产品特点】

本品是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型有机硅阻燃密封胶,对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

【典型用途】

电源的粘接密封,电子元器件的固定。对阻燃要求较高的场合。

 

【使用工艺】

◆清洁表面:将需要粘接的物体表面清洁干净,干燥,推荐用溶剂油等其他非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。

◆施    胶:将尖嘴切成所需的形状,均匀施胶于需粘面,将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度,以利于获取*佳的的综合性能。

◆固    化:将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置,只须除胶后重新施胶即可。

固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程,整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同,一般需要37天。在进行下一步操作之前,强烈建议让胶层充分固化以获取*佳的综合性能。

 

【注意事项】

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

 

【包装规格】

300ml/支;25/箱。

 

【贮存及运输】

◆阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(35℃以下。)

◆此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

◆须密封保存,小心在运输过程中泄漏。

◆超过保存期限的产品应确认有无异学后方可使用。

 

【技术参数】

外   观

白色膏状

相对密度(g/cm3

1.51.51

表干时间(min

15

完全固化时间 (d)

37

 

 

 

 

 

硬    度(Shore A)

5565

抗拉强度(MPa

2.2

剪切强度(MPa

2

扯断伸长率(%

100

使用温度范围()

-60200

体积电阻率  (Ω·cm)

2.0×1015

介电强度 (kV/·mm)

20

介电常数 (1.2MHz)

2.9

阻燃等级

UL94-V0

以上性能数据在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同承担相关责任。

 

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企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:
  • 企业类型:个体商户
  • 注册资金:人民币万

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