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众成三维电子（武汉）有限公司的LAM技术与传统DPC技术相比的优势：
1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成，无需开模费。
3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板，电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成，无需开模费。
3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板，电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制，而DPC技术做厚板难度大，过孔导电处理不好。
l 陶瓷电路板导热系数：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承载功率：5W~100W
l 应用领域：LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件。
l 目前，市面上的常规LED照明系统除了存在散热不佳、驱动电源寿命短等品质问题之外，维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的全面替代。而我们公司生产的陶瓷电路板散热能力强，稳定性好，采用陶瓷电路板封装，非常符合LED的发展要求。
l 联系电话：13871213820（涂先生）
www.zhongcheng3w.com
