免清洗助焊剂/热风整平助焊剂生产厂家/专业的助焊剂
1、产品简介
     本助焊剂是PCB制造工业专用助焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。
 
2、产品特性
  ◆活性优异，上锡面具有镜面光泽
  ◆助熔活性好，锡流动性极佳，上锡迅速
  ◆残余物易于水洗，可以节约清洗成本
  ◆焊接烟雾极少
 
3、使用法
  本剂可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等法涂布。
  
4、适用条件
  ◆锡槽温度：245±100C
 ◆搅拌和保护温度：245±100C
 ◆浸锡时间：0.5-4秒
 ◆吹风压力：2.8±0.4Kg/cm2
 
 ◆风刀角度：前3-50；后5-70
 ◆浸助焊剂时间：30-90秒
 ◆丝印或其他法制造的单面板
 
 
  
5、适用对象
  ◆双层板或多层板的热风整平工艺
  ◆掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板
 

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