TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
      TIC™800G导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。


产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 
》散热器无需预热


产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

TICTM800G系列特性表
产品名称	TICTM803G	TICTM805G	TICTM808G	TICTM810G	测试标准
颜色	Gray (灰)	Gray (灰)	Gray (灰)	Gray (灰)	Visual (目视)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.6g/cc				Helium   Pycnometer
工作温度	-25℃～125℃
相变温度	50℃~60℃
定型温度	70℃ for 5 minutes
热传导率	5.0 W/mK				ASTM D5470 (modified)
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.013℃-in²/W	0.014℃-in²/W	0.038℃-in²/W	0.058℃-in²/W	ASTM D5470 (modified)
	0.08℃-cm²/W	0.09℃-cm²/W	0.25℃-cm²/W	0.37℃-cm²/W

标准厚度:
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。


标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400＇ (228mm x 121M)                         
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。


压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。


补强材料:
无需补强材料。

TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
      TIC™800G导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 
》散热器无需预热


产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs