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详细内容
产品特性:
》 0.009℃ -in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
| TIGTM780-50系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIGTM780-50 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色膏状 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物硅油 | |
| 黏度 | 2300K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.7 g/cm3 | |
| 使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 挥发率 | 0.13% / 200℃@24hrs | ***** |
| 导热率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 热阻抗 | 0.009℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
包装:
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。
TIG™780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
随着计算机性能的提升，CPU的功耗也在不断的增大，虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解，但由于近年来显卡性能的不断增强，也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路，功耗依然还是一个值得大家关注的地方，功耗大，直接产生的破坏效果就是温度的升高，由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼，现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度，然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器，散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的，因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外，还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。
| 应用在CPU上注意以下几点 1.首先清洗CPU核心和散热器表面，表面干净无油即可。 2.确定散热片上与CPU接触的区域，用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位，然后用刮刀抹匀，使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。 3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。 4.扣好扣具，完成。 |
TIG™780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》 0.009℃ -in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
