TIR™600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到化的热传导功能。
 


产品特性：
》极高导热系数：240W/m-K
》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求



产品应用：
》PDP，LCD电视，机顶盒
》笔记本计算机，投影仪
》移动电话，手持设备
》汽车电子

标准卷料尺寸：500mm x 50m
TIRTM600系列可模切成不同形状提供。
如需不同厚度尺寸请与本公司联系。





    石墨散热片其实对于PC而言它并不陌生，早在奔腾时代，478针脚的Pentium 4 1.5A盒装处理器原配风扇下面就有这样的散热片，各位奔腾时代的过来人都见过。值得一提的是，真正的原装散热片上的“石墨”是出厂时已涂抹在上面，散热器一旦拆下再装上就会导热不良，而后期出现的原装散热片上的“石墨”是被涂抹在一片类似铝箔上，铝箔与散热片紧密的贴在一起，算是应对一次性的问题吧。   
    有人可能会担心石墨是导体，会不会击穿元件，其实将其磨成粉末状态，再加入其它绝缘元素混合后，在一定程度上并不会导电，就像“北极银”硅脂一样，只要金属物质达到微米级甚至纳米级，就小于电路板各个触点间距离，在其它绝缘物后的隔离下，就不会形成导电的可能。

按照“石墨散热片”的特性，并不适合用于现在的处理器和显卡上，但它可以应用在电路板和其它发热量小的元件上。石墨散热片具有很低的导电率和很高的导热能力，它的垂直导热能力不亚于导热硅脂，其水平导热能力比铝材还优越。

导热石墨片只要将整块石墨散热片覆盖在电路板上，并一直延伸到主散热模块附近，利用其垂直导热较差的特性将大部份热量隔在下面，再利用其水平导热较好的特性将大部份热量平均分散开。然后在石墨片的基础上再配合铝箔有方向地引向主散热模块，相信可以尽效果地减少掌托温差的问题，至少温差不会有20℃这么夸张。对于硬盘发热问题，也可以用“石墨散热片”将硬盘连接口板包起，同样利用其垂直与水平导热性的差异，让大部份热量通过底壳或其它部份散出。

TIR™600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到化的热传导功能。
 


产品特性：
》极高导热系数：240W/m-K
》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求



产品应用：
》PDP，LCD电视，机顶盒 
》笔记本计算机，投影仪 
》移动电话，手持设备 
》汽车电子

标准卷料尺寸：500mm x 50m
TIRTM600系列可模切成不同形状提供。
如需不同厚度尺寸请与本公司联系。