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| LCVD激光修复机 | |||||
| 型号 | LCVD-G6 | LCVD-G8.5 | |||
| 外形 | 2,850mm(宽)x2,500mm(长)x2,500 mm(高) | 4,000mm(宽)x3,500mm(长)x2,500 mm(高) | |||
| 重量 | 约7500公斤 | 约10500公斤 | |||
| 电力需求 | 380V，50Hz, 3Phase, approx. 40A Max | 380V，50Hz, 3Phase, approx.60A Max | |||
| 可修复产品尺寸 | 长宽≤1500 *1850 mm(W x D) , 厚度≤3mm | 长宽≤2500 * 2200 mm(W x D) , 厚度≤3mm | |||
| 修复能力 | 沉积材质 | W,Cr,Mo,Al | 激光特性 | 激光系统 | DPSS激光切割系统 |
| 沉积线路速度 | 5~10um/s(厚度5000 Å) | CW激光沉积系统 | |||
| 单处缺陷修复时长 | 定位后，修复单处缺陷时间在5s左右 | 能量调节精度 | 0-1000 steps | ||
| 工艺参数 | 软件可以添加任意组工艺参数 | 0-100% | |||
| Cutting宽度 | 2um到50um可调 | Slit 窗口调节大小 | 0~2.4mm | ||
| 沉积宽度 | 3um到30um可调 | Slit 窗口控制精度 | 1um | ||
| 沉积边缘精度 | +-0.5um | 激光能量校准方式 | 自动校准 | ||
| 沉积厚度 | 2000 Å ~15000Å可调 | 校准时间 | 3mins | ||
| 沉积线路的电阻值 | <65欧姆 (宽度5um, 长度50um,厚度5000 Å) | 激光能量校准精度 | 优于2% | ||
| 沉积稳定性 | 1.清洗机清洗次数>10 times | 激光波长 | Cut Laser :IR 1064nm，GRN 532nm，UV 266nm | ||
| 2.棉签蘸丙酮擦拭>500次 | CVD CW laser :NUV/UV | ||||
| 3.强酸碱测试>1H | 脉宽 | < 12 ns | |||
| 3.毛刷擦拭>1H | 光斑尺度 | 2.0~ @50X object 1064nm (在标准mask上测试) | |||
| 4.超声波1MHZ>1H | 扫描面能量均匀性 | 优于5% IR | |||
| 平台功能 | Gantry结构 | 龙门式 | 激光寿命 | Cut Laser:10亿次激发 | |
| X-Y-Z运动行程 | LVCD-G6 1500 *1850*58mm(X-Y-Z) | CVD CW laser: 8000小时 | |||
| LVCD-G8.5 2500 *2200*58mm(X-Y-Z) | 修复工作模式 | Scan扫描式和 Step模式 | |||
| X-Y运动速度 | 0~400mm/s可调 | 扫描路径 | 可任意定义路径 | ||
| 精度(*小移动量) | 0.1um | 控制 | 工作模式 | 自动修复，实现数据的自动导入和输出，联机通讯手动或者半自动修复 | |
| Z 运动速度 | 0~2mm/s可调 | ||||
| 精度(*小移动量) | 0.1um | 上下片 | 机械手或者流水线 | ||
| 重复定位精度 | +-5um | CIM系统 | 有 | ||
| 修复对位精度 | 0.1um | 减震 | 主动式减震系统，能够实现50X 物镜下画面不抖动 | ||
| 光学特性 | 光路系统倍率： | 50X~ 1000X | |||
| 5X ,10X ,20X , 50X NIR, 50X UV,50X NUV Objects | 工业PC | 23寸显示器&电脑：i7 处理器，1TB硬盘2块(其中一块为备份硬盘)，8G内存，1G独立显卡，DVD-ROM | |||
| 光学分辨率 | 0.7um | ||||
| 物镜切换速度 | 0.2~0.7s | 通讯接口 | RS232/EtherCAT/GPIB等 | ||
| 切换镜头偏差 | 小于3um | 安全 | 整机带屏蔽罩，操作人员在屏蔽罩外操作 | ||
| 聚焦 | 激光自动聚焦 | 紧急开关EMO | |||
| 相机 | 200万像素 | 限位sensor，运动平台和激光系统限位互锁 | |||
| 照明 | 平台有下光源，并且能够上下光源切换，屏蔽罩内安装照明，照度达到1000lux以上。 | Interlock报警，自动关闭系统(软件设置为可选) | |||
| 应用方向 | TFT-LCD 和 OLED Array Panel 布线开路和短路的修复,Mask 的缺陷修复 | ||||
| 特点： | |||||
| 稳定的修复结果 | 功能丰富的软件 | ||||
| 超高的修复精度 | 可以编辑修复形状 | ||||
| 0.1um精度的直线电机平台 | 自动AOI定位 | ||||
| 极小的损伤 | 可做多工位设计 | ||||
| 1um的激光精度 | 自动上下片 | ||||
深圳市森美协尔科技有限公司(SEMISHARE)致力半导体技术的共享事业，专注于促进中国半导体行业的快速成长，目标成为半导体行业的total solution供应商。目前设有半导体设备制造工厂和半导体仪器代理营销事业部。
SEMISHARE半导体仪器营销事业部代理的设备包括半导体检测，修复设备：SEMISHARE品牌探针台(probe station)和激光修复机(laser repair)，I-V/C-V参数测试仪，网络分析仪，激光系统，金相显微镜，EMMI微光显微镜，X射线，C-SAM超声波探测，SEM电子显微镜 。晶圆工艺设备：晶圆键合，去胶，沉积，等离子刻蚀，扩散,氧化炉，匀胶机，光刻机，磁控溅射机台，电子束蒸渡机。
SEMISHARE半导体仪器代理营销事业部立足中国深圳，香港，北京，上海，西安等城市为全中国半导体行业提供全球的半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务，助力技术的研发。
SEMISHARE半导体设备制造工厂总资产达5000余万元，厂房面积约5000平方米，拥有万级恒温恒湿无尘，现有员工100余人，其中专业技术人员80余人，公司拥有的生产工艺及品控检测，主要设备有：CNC加工中心、压铸机、精雕机、CNC、光纤激光镭射机、CD纹机、批字机、各种吨位冲床、线割机、火花机、各吨位塑胶注塑机、耐磨测试仪、人工汗测试仪等。2009年，我们开始研发制造SEMISHARE品牌探针台(probe station)和激光修复设备(laser repair)，获得国家20多项授权。
SEMISHARE拥有热诚，专业的员工和遍及中国的营销及服务网络，快速响应客户需求，提供客户化的产品和端到端的服务，助力客户的成功。
目前，SEMISHARE的产品和解决方案已经应用于中国500多家客户，服务中国半导体研发机构前50强中的40多家。
公司经营理念：
公司经营理念：
坚持高度职业道德
1) 对客户我们说真话并且努力实现对客户的承诺。
2) 对供应商我们以客观、公正的态度进行挑选及合作。
3) 在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许在公司内有派系产生；也不容许公司政治的形成。
放眼世界市场，化经营
我们的市场定位是在全球市场中建立竞争力。
注意长期策略，追求永续经营
我们注重企业永续经营，做长期战略规划，并认真的执行。
与供应商和客户分享我们的成功
我们视供应商何客户的竞争力为SEMISHARE的竞争力，供应商和客户的成功为SEMISHARE的成功，我们努力塑造良性循环的合作模式。
品质是我们工作与服务的原则
在SEMISHARE，品质是每一个员工的责任，我们本着追求卓越、精益求精的态度，认真的把每一件事、每一件任务做到，并且不断改进，力求更上一层楼。
鼓励在各方面的学习，确保高度企业活力
SEMISHARE需要不断地学习进步，常保公司充满蓬勃朝气与活力，随时秉持积极进取、高效率的处事态度，来因应瞬息万变的产业市场特性。
营造具挑战性、有乐趣的工作环境
我们要齐力塑造并维持一个具挑战性，有乐趣的环境，培养并吸引志同道合而且*优秀的人才。
建立开放型管理模式
我们要营造乐于沟通的环境，以建立开放型管理模式。同事间互相以诚信、坦率、合作相待。同事乐于接受意见，也乐于改进自己。同时，更将透过集思广益的方法接受各方看法，而在做成决定后，就团结一致、不分你我、集中力量朝共同目标戮力以赴。
努力回馈社会
我们深刻的认识SEMISHARE的成长也得力于社会及产业环境的配合，我们须要不断地尽能力回馈社会，做一个良好的企业公民。
SEMISHARE全体同事需要随时信守本公司的经营理念，并落实于工作中。
