| 量产型半自动/全自动探针台 |
| 型号 | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500（长）*1700（宽）*1100(高) |
| 重量 | 1700kg | 电力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
| 规格参数 | 能够测试的晶圆直径 | 6,”8”,12” |
| 晶圆厚度 | 300≤T≤1000um（标准） 300≧T(薄片机型） |
| 晶圆厚度偏差 | 50um |
| Index time | 300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间) |
| Chuck 具备5轴移动机构 | （X/Y/Z/theta/F） |
| X-Y轴行程 | 380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um |
| XY全行程机械定位精度 | ±2um（环境温度在±1°以内波动时） |
| XY速度 | 300mm/s |
| Chuck平面度 | ≤5 um |
| Z轴行程 | 37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
| Z轴移动解析度 | 0.1um |
| Z轴定位精度 | ±2um |
| Theta 轴 | ±5°/0.0001° |
| 光栅尺 | 0.1um光栅尺 |
| 预对位平台 | 光学原理检测， 平边或者notch ±1°定位精度 |
| 晶圆机械手 | 陶瓷机械手，cassette *1 |
| 晶圆装载单元 | 一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口 |
| 自动对位系统 | 自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试中心定位 |
| 自动上下片系统 | 料盒安全保护、晶圆定位边预对准 |
| 精确对位单元 | pattern matching |
| 位移传感器 | 采用静电容传感器 ， 分辨率 2um （option) |
| 照明 | 同轴卤素灯照明或LED光源 |
| 视场 | 低倍情况：4.9*3.6mm 中倍情况：1*0.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm |
| PC配置 | I5CPU，4G内存，128G固态硬盘等 |
| LCD 显示器 | 对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文 |
| 键盘 | 单元大小 15*15mm, 46 字母数字 |
| 报警器(三色灯) | 红，黄，绿 |
| 操作场地要求 | 2200mmX2200mm |
| 操作界面 | Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示 |
| 标记 | 上下标记 ，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采用ink或者Laser |
| 可以采用的cassette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette |
| 可选附件 | 自动磨针台 | 可以兼容高频测试头 | 晶圆ID 识别功能 |
| 可以匹配自动晶圆盒取放设备（AGV or OHT） | 直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯 |
| FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元（mini environment），可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面，探针台内部可以达到Class 1“主体包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP测试机接口 |
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| 特点 |
| 超高的测试精度和超快测试速度 | 自动alignment/找晶圆中心/测量diesize |
| 支持单点测试和连续测试 | 功能丰富的测试软件 |
| 便捷的仪器接入 | 可升级自动wafer厚度测量和ID读卡 |
