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德平电子供应RFG20W DC-4GHz高频贴片电阻
点击次数：3发布时间：2019/2/25 15:37:32
更新日期：2023/4/28 11:10:46
所 在 地：中国大陆
产品型号：
相关标签：贴片电阻
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详细内容
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一、产品用途及特点
1.1产品用途：产品主要运用于微波集成电路模块，如放大，耦合、衰减、滤波等模块电路。
1.2产品特点：产品具有体积小、功率大、频率特性好、性能稳定、精度高、安装工艺简单等优点。
二、产品参数（可定制）
2.1型号：RFG020S500A1J
2.2功率：20W
2.3阻值：50Ω/100Ω（可根据客户要求定制）
2.3阻值精度：±5%（±3%、±2%、±1%）
2.5频率：DC-4GHZ
2.6驻波比：1:1.2
2.7尺寸规格：4（W）*4(L)*1(H)
2.8温度系数：≤±150PPM/℃
2.9工作温度:-55℃～+125℃
注）：产品参数可定制，详情请与我们联系！！
三、产品结构（仅正面金属化）
3.1金属化结构：TaN/TiW/Au
①TaN：符合方阻要求；
②TiW：300﹣500A；
③Au：2.5uM min；
3.2基片材质：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm。
3.3产品外形：3种。（详情请联系我们的工作人员）
3.4金属层宽度（D）：1mm（供参考，详情请与我们联系）
四、特性参数
4.1外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。
4.2键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。
4.3膜层可焊性：支持金锡焊接，5秒浸润。
4.4膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。
4.5额定功率：20W
五、安装说明
5.1在焊接器件时，使用控温烙铁，温度保持在260℃。
5.2PCB板上要钻散热孔，并在散热孔中填充焊料。
5.3小型贴片电阻采用金丝键合、导电胶、金锡合金；
5.4电阻承受功率随环境温度而变化，温度升高时功率呈现性递减。
5.5贮存温度：-55℃～+150℃；
六、产品安装方法及试验
安装方法：将电阻器用螺钉固定在金属试验架上，引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
产品安装试验要点及检测
◆可焊性
6.1试验方法：焊槽温度为235℃±2℃，浸渍时间5S~10S，引出端浸渍度深度距电阻体1mm±0.5mm。
6.2试验后检测：电阻器引出端被浸渍的表面部分应有95%的面积覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的锡焊。
◆引出端强度
6.3试验条件：A.沿电阻器引出端水平方向缓慢施加10N拉力，持续5S~10S。
6.4试验后检测：电阻器引出端应无机械损伤、松动和脱落。
◆电老化
安装方法：用螺钉，加一个弹簧垫圈将电阻器固定在铝制散热器上，电阻器与散热器之间要求接触良好（涂敷导热硅脂）；将引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
6.5试验前测量阻值。
6.6试验条件：直流或交流有效值按额定功率施加。
6.7试验温度：25℃±5℃。
6.8加电方式：试验期间施加连续的额定工作电压。通电期间电压应稳定在规定值的±5%以内。为了保证电阻的功率降额，如果机箱内温度超过70℃，应加风扇冷却。
6.9试验后测量：电阻器在25℃±3℃下稳定2h~4h后，电阻器应无机械损伤，电阻值变化不超过±5%。
七、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，穿心电容滤波器，薄膜衰减片，滤波阵列板，薄膜电路，法兰衰减器等高科技领域。
公司自2012年成立以来，凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量，以“质量”为经营理念,良好的专业素质、高度的敬业精神和规范化的管理为基础，不断拓展企业规模、增强企业实力，建立了良好的企业环境。产品广泛应用于负载、衰减器、隔离器、环形器等微波产品的生产。并已通过了RHOHS环保检测认证，以完善的服务，良好的信誉，取得了长足的进步与发展。赢得了广大客户需求和信赖。
