适用对象：1硅晶片   2蓝宝石晶片   3砷化镓晶片   4碳化硅晶片    

控制模式：手动控制模式    自动控制模式

设备用途：用来将4、5、6英寸硅晶片化学腐蚀和清洗的设备

基本规格：1机台封面     聚丙烯磁白PP板材（厚度≧10mm） Or  China  SUS板材（厚度≧2mm）
                 
      2机台主机强度结构   整体骨架表面喷涂处理   Or  China  SUS矩形材（厚度≧2mm）
               
                 3机台视窗     透明、抗静电之聚氯乙烯PVC（厚度≧5mm）Or  China 钢化玻璃 （厚度≧5mm）

选配模块：1碱腐蚀液在线加热系统   2碱腐蚀液循环过滤系统   3全自动烘干系统   4漏液检测系统           
      5水阻率监测系统   6自动供给CDS（微补)系统   7废液回收系统   8可结合客户端通讯协资       
      料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理  9纯水节省功能：纯水排放分为回收水管路和废水排放       
      管辂，通过程序可以设定回收纯水的倒洗开始周期、以及开始回收的任意时间节点，待料时慢速溢流       
      流纯水实现回收使用

排风系统：排风强劲合理设计，为了排风效果达到*佳，排风通道内设有风量导流板，为了方便操作人员更据        
      情况及时调节排风量，操作人员可小范围调节机台排风背板上的可拆卸式排风栅栏再配合机台视窗上      
      的可调进气模块使用达到*佳使用效果

机械臂装置：1Robot的工艺路劲种类   N种（设备出厂前载入PLC内）
                   
                     2机械手传送定位精度    ≦ 0.3mm  
                     
                     3机械手传送预估速度   垂直升降速度不小于4000mm/min，水平移动速度不小于6000mm/min
                   
                     4机械臂走向        前后位移一对一，转向、前后、左右、上下位移
                       
                       全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等
制程控制：PLC控制方式

设备制造：江苏英斯特半导体科技有限公司