广州汉源新材料股份有限公司（简称汉源新材料）是服务质量好的锡带的生产商与销售商，主要生产焊带、焊带、焊带，为和的客户提供高质量的焊带品牌及优质的服务，拥有完整、科学的质量管理体系。

   展望未来，作为一个年轻而成熟、稳健而又充满活力的私营企业，未来的广州汉源新材料股份有限公司将继续秉承“感恩、诚信、担当、创新”的企业精神，继续加大在服务质量好的锡带及质量有保证的封装焊接领域的技术革新和开发，继续以优良的焊带产品质量与独有的服务，不断提升顾客满意度，努力将汉源新材料焊带打造成中国创新型畅销的IGBT焊接的产品。延伸拓展产品详情：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4 、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

   广州汉源新材料股份有限公司始终坚持“科技铸就未来，诚信立足天下”的经营宗旨，专注焊带产品的质量和持续的服务。多年来，汉源新材料借助良好的营销模式和市场信誉，焊带产品深受广大消费者的青睐。目前，汉源新材料人正团结协作、与时具进，不断创造辉煌！更多服务详情咨询，请拨打热线：-，或访问我们的：
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