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－－由≥99.99%高纯度公司聚集了国内及行业的技术专家，成立了企业技术中心，成功开发出了适用于半导体分立器件、各种IC封装的高纯度键合铜丝；专门适用于LED发光管封装的低成本镀金合金丝及适用于智能卡封装的特种合金丝；高端IC封装用的单晶镀钯铜线。
在公司技术中心不断开发与创新基础上，已形成独立的超细金属丝产品的设计开发体系；拥有的超高纯铜提纯、单晶铜连铸、合金产品多次熔炼、超细电镀工艺技术（钨丝钼丝铜丝合金丝表面镀镍鍍钯镀金等多层精细电镀技术；获得多项发明和实用新型。企业技术已处于国内，水平。现有产品镀钯铜线、合金线、高纯铜线、纯金线 电刷丝、电极丝、金刚石切割线等。
公司拥有高标准的净化厂房、的生产及检测设备、严格的测试手段、专业的管理团队；公司与国内知名大学及研究所紧密合作，随时掌握市场动态和*新的设计、制造技术，使核心产品能够始终保持地位以满足客户越来越高的要求。
铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝；
－－除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；
－－针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；
