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详细内容
T66系列粘片机
| 晶片尺寸 | 3" 4" 5" | 显影液温度控制 | 5℃-50℃ | 供氮气条件 | 0.4MPa纯度99.99% | *小压强 | 124Pa |
| 主轴转速转/分 | 200-8000RPM | 高压喷洗压力 | 6.6-20.4MPa | 外接外径为Φ6内径为Φ4mm管 | 排风管蛇形管100mm | |||
| 主轴加速度 | 40000RPM/s | 可靠性MTTR≤2h | MTBF≥150h | 真空条件 | 总抽气量120d立方米/min | 供氮气条件以下为单机 | ||
| 热板温度 | 60-300℃ | 外型尺寸mm | 1530＊385＊1120 | 真空度 | -0.085MPa | 条件 | ||
| 精度:±1.5℃ | 重量:500公斤 | 电源 AC | 220V±10 50Hz | 排风量 | 2.83立方米/min | |||
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| 晶片尺寸 | 2" 3" 4" | 可靠性 MTTR≤2h | MTBF≥150h | 供氮气 | ≥0.3MPa 纯度99.99% | 排风管径为Φ100mm | ||
| 主轴转速 转/分 | 200-8000RPM | 工艺工步时间 | 999.9秒 | 外接外径Φ6mm内径Φ4mm氮气管 | 供氮气条件以下为单机 | |||
| 主轴加速度 | 40000RPM/s | 增量 0.1秒 | 真空条件 | 总抽气量120dm/min | 条件 | |||
| 显影液温度控制 | 5℃-50℃ | 外型尺寸900mm×340mm×930mm | 真空度 | -0.084MPa | ||||
| 高压喷洗压力 | 6.6-20.4MPa | 重量 300公斤 | 电源 115V±10% | 抽风量 | 2.83m/min | |||
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| 包括 | 2个（双头涂胶机、显影机） | 工艺工步时间0～999.9秒 | 真空条件 | |||||
| 半自动单头 双头 四头匀胶机 | 4个（四头涂胶机、显影机） | 滴胶量 | 0～38cml可调 | 抽气速度>120m/min | ||||
| 正胶显影机 负胶显影机 | 适用基片尺寸 | 2"、3"、4" | 显影压力可调 | 排风 | ||||
| 承片台数 | 主轴转速 | 200-7000转/分 | 电源 | 220VAC±10%,50HZ | >2m/min | |||
| 1个（单头涂胶机、显影机） | 主轴加速度 | 30000转/分/秒 | 氮气条件 | 压力>0.4MPa,纯度99.9% | ||||
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| 方形玻璃基片尺寸 | 热板温度 室温-200℃ 精度±1℃ | 工作时间 | <999.9秒 增量:0.1秒 | 真空条件 | 压强>124Pa | |||
| 127-0.5×127-0.5×2.3±0.1mm | 滴胶量0-38ml | 可调 精度±1ml | 外型尺寸 | 1920mm×545mm×1120mm | 总抽气量120dm/min | |||
| 主轴转速 | 200～6000RPM | 胶膜均匀性误差 | <±50埃(片内) | 电源 220V AC±10% 50Hz 10A | 真空度-0.084MPa | |||
| 精度±10RPM | 增量1RPM | 重量800kg | <±100埃(片间) | 氮气条件 | 0.4MPa 纯度99.99 | 抽风量2.83m/min | ||
| 主轴加速度 | 800RPM/s | 可靠性 MTTR≤ | MTBF≥150h | 外接外径Φ6mm内径Φ4mm氮气管 | 排风管径为Φ100mm | |||
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| 芯片尺寸0.5×0.5mm-10×10mm | 吸头温度 160-250℃±1.5℃ 可调 | 氮气保护 | 压力P-0.15MPa | |||||
| 可按用户要求设计 | 工件温度室温-500℃±1.5℃可调 | 流量2.25L/min | ||||||
| 工作台移动范围 | 25mm×25mm | 焊接时间0-8s | 擦片幅度0-0.25 | 氮气冷却 | 压力P-0.15MPa | |||
| 显微镜 目镜20× 物镜1-2.5× | 焊头压力80-100g | 配重2×12g | 流量10L/min | |||||
| 管芯吸头 3mm×20mm(外径×长) | 真空 -5.08KPa | |||||||
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| 硅片尺寸 | Ф100mm | 粘接时间0～900ms | 焊头行程 170mm | 物镜 0.7-4倍率连续变倍 | 电源380V | |||
| 芯片尺寸 1.2×1.2mm-3×3mm | 粘接方式银浆粘接 | 供片方式 | 薄膜顶针 | 空气净化流量10-20L/min | 外形尺寸 | |||
| 粘接精度 | 引线框架14线16线 | 识别方式 | 净化气压力500000Pa | 1140mm×950mm×1425mm | ||||
| X≤0.2mm Y≤0.2mm θ≤±5° | 料仓容量 40条料 | 工业电视显示 人工识别对准 | 真空:-50000Pa | |||||
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| 工作台行程范围 | 超声功率 | 0-3W | 金丝直径 | 0.025～0.05mm | 用于集成电路制造后工 | |||
| X方向18mm | Y方向35mm | 拱丝高度 | ≤0.33mm | 外形尺寸 | 1250mm×900mm×1650mm | 序中芯片与外框架间引 | ||
| 焊接速度 | 2～3条线/s | 尾丝长度 | ≤1.2mm | 电源 | 单相 220V50Hz20A | 线的焊接,与美 国K&S | ||
| 焊接压力 | 0.25-2N | 加热温度 | 室温-300℃ | 气源 | 高压静化氮气 | 公司的1419型全自动 | ||
| 超声震荡时间 | 1-300ms | 金丝线轴直径 | 50mm | 金丝球焊接机水平相当 | ||||
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| 硅铝合金线直径 | 0.04-0.05mm | 超声波震荡时间 | 两挡 | 两焊点高度允许差0.5mm | 重量 | 50Kg | ||
| 工作台移动范围 | 25mm×25mm | 0-100ms | 0-1s | 劈刀后退行程0.3-2mm | 适用半导体分立器件及 | |||
| 超声波功率 | 两挡 | 键合压力 | 0.15～0.8N | 焊焊点时劈刀前倾 角度3°-5° | 双列直插式陶瓷封装集 | |||
| 0-1W | 0-5W <, /TD> | 键合寻找高度 | 0-0.4mm | 生产率 | 焊接周期0.8秒 | 成电 路内引线的超声 | ||
| 超声波频率 | 61-65KHz | 拱丝高度 | 0.8mm | 外形尺寸 | 600mm×650mm×530mm | 波键合. | ||
