H52-8/ZF全自动匀胶机

SO系列晶片处理系统片盒到片盒的全自动工作方式工艺工步：送片盒→涂胶显影到→ 热板烘烤→收片盒托盘传送方式，无污染、安全可靠液晶显示界面，具有编程、运行、服务等功能具有完善的故障诊断和自诊断功能 PWM伺服调速系统调速，转速范围，加速度高显影时间可控、压力可调滴胶量可控有防碎片措施真空辅助热板烘烤具有边缘去胶和硅片背面清洗功能（可选件）具有显影时防漏滴设计，彻底消除漏滴具有清洗、吹氮等功能（可选件）

H52-8/ZF全自动匀胶机主要技术规格：

1、晶片尺寸：3˝ 或4˝

2、转速：200～8000RPM（转/分），精度±10RPM 增量：1RPM

3、加速度：40000RPM/s（只对涂胶机）

4、热板温度：60～300℃精度：±1.5℃

5、显影液温度控制：5℃～50℃，精度±1.5℃

6、高压喷洗压力：6.6～20.4Mpa

7、工艺时间参数设定：０～999.9秒,增量0.1秒

8、可靠性：ＭTBF》150h  MTTR《2h

9、外形尺寸(L×B×H)：1530mm×385mm×1120mm

10、重量：～500公斤 11、电源条件：220Vac±10、50Hz

12、供氮气条件：0.4Mpa,纯度99.99％，外接外径为Φ6mm，内径为Φ4mm氮气管

13、供气空条件：     总抽气量120m3/min，真空度为-0.085Mpa,     外接管径为：外径Φ6mm 、内径Φ4mm

14 、排气：抽气量2.83m3/min,*小压强124Pa,排气管径为Φ100mm蛇形管

15、以上11～14为单机所需条

相关词:匀胶机;匀胶台

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