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详细内容
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技术方案 半导体技术
样品台管型 25孔×0.2ml
温度范围 0℃~99℃,不低于室温30℃
升温速度 3℃/秒
降温速度 2℃/秒
温度均匀性 ≤± 0.2℃
温度准确度 ≤± 0.2℃
温控方式 模拟管+样品台
循环数 99
时间递增/递减 1~60秒
温度递增/递减 1~10℃
断电保护 有
4℃长期保温 无限长
运行时间显示 有
热盖装置: 有
热盖温度 105℃
外形尺寸(L´W´H) 325×220×135mm
净重 3.6公斤
宽电压范围 170~270V 50/60Hz 150W