KE1204A/KE1204B。KE1204AL/KE1204BL,

规格：1KG /罐，20 KG/罐。

KE1204A/KE1204B：是双组份附加 ，低分子硅氧碗减低，主要用于罐封。

KE1204AL/KE1204BL：是双组份附加，低粘度。低分子硅氧碗减低

，主要用于罐封。

矽酮材料固化后成为弹性体时，不会产生收缩与放热现象，可隔绝水气、吸震缓冲效果。另外，也是**绝缘和热辐射材料。如应用于：高电压组件 转换线圈 太阳能电池变压器 通讯元件 滤波器等...KE1204 双组份液体 黑色/白色 ，红色/白色，常用型电子灌封胶,硬化后为弹性橡胶体,耐温-50至200度。

产品：ShinEtsu KE-1204BL（A/B）
类型：附加型 ；颜色：黑色 ；粘度：液体状
组份比：1：1

主要特：通用型灌封胶，耐燃UL-94V0，粘度，较好导热性，适于高压零件之灌封，加热或室温固化。

产品规格︰ 当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内后，当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象，可隔绝水汽、灰尘，起到吸震缓冲的效果，此外也是***的绝缘和抗热辐射材料。如：电源模块；变压器；转换线圈和高电压组件；通讯元件；高压端子元件；太阳能电池.
 
信越灌封胶KE1204产品参数：
 
耐温-50至200度
特点： 份子硅氧烷减低/UL认定品
 外观性状： 液状
 外观颜色：
 A：红褐/B：灰白色 
 粘度（Pa·S）  A：6 / B：4
 比重23℃ :  1.54
 硬化条件·标准硬化时间（小时/℃  0.25100
 硬度（硬度计） :  70
 抗拉强度（MPa）:  3.5
 断裂时伸长（%） 70
 体积电阻率（TΩ·m） 1
 崩溃电压（1mm） 27
 介电常数（50Hz） 3.2
 
 介质损耗角正切（50Hz） 1X10-3
 热传导率（W/m·k） 0.30
 指触干燥时间（23℃）  h 8.0
 硬化剂名  －－
 配合比例 100/100
 抗拉剪方向粘接强度（Mpa）1.5（铝）
 低份子含有率∑D3-D10（ppm）< 500