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DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。
DX-20C单组份优越的粘接性能，无变黄，工作时间长，绝缘性能优越。
化学成分：环氧树脂
外观：乳白透明
应用：半导体芯片粘接
粘度：12000MPA.S
固化条件：170度x1h 加热固化
剪切拉伸强度：9.3
比重：1.17
存储时间：-20°下6个月
工作时间：25°下5天
DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。
DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。
DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。
DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。
