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耐高温金云母板

点击次数:34发布时间:2015/7/3 15:38:18

耐高温金云母板

更新日期:2020/11/28 22:13:25

所 在 地:中国大陆

产品型号:HP-8

简单介绍:金云母板是用优质云母矿原料造成云母纸,然后配以高性能的粘胶剂经过高温高压压制而成的板状绝缘材料,具有优异的耐热性、阻燃性和电绝缘性。

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详细内容

金云母板是用优质云母矿原料造成云母纸,然后配以高性能的粘胶剂经过高温高压压制而成的板状绝缘材料,具有优异的耐热性、阻燃性和电绝缘性。

       耐热金云母硬板厚度均匀,具有良好的电气性能和机械强度;是一种新型的电热绝缘材料板。广泛应用于电吹风、多士炉、电熨斗、暖风机、电饭锅、烤箱、电饭锅、取暖器、微波炉、塑胶加热圈等电器产品和电热设备的骨架。

 金云母板的长期工作温度为800℃,*常用的云母板厚度在0.1-2.0mm之间,一般分为硬板和软板,它们的区别在于硬板不能弯曲,而软板能弯曲10mm的圆筒。
产品技术参数:

有机硅树脂   Silicon Resin ≥90% ≤10% 1000*600,1000*1200,1000*2400 GB5019-85,IEC371
项目              ITEM 白云母硬板 HP5
Muscovite Plate
金云母硬板 HP5(J)
Phlogopite Plate
白云母软板 HP5
Muscovite Fiexible Plate
金云母软板 HP5(JR)
Phlogopite Flexible Plate
粘合剂           Binder
云母含量       Mica Content
胶含量           Binder Content
厚度              Thickness(mm) 0.1-2.0 0.1-2.0 0.1-2.0 0.1-2.0

厚度误差                 

                   Thickness(mm)

平均   Average ±0.02-0.05 ±0.02-0.05 ±0.02-0.05 ±0.02-0.05
各点   Individual ±0.05-0.08 ±0.05-0.08 ±0.04-0.06 ±0.04-0.06
密度              Density(g/cm³) 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
 加热减度       Heat loss at 500℃  ≤1.00 ≤0.60 ≤2.00 ≤2.00

弯曲强度        Flexural Strength(kgf/mm2)

≥18 ≥16 - -
击穿电压        Dielectic Strength(KV/mm) >20 >218 >15 >15
 高温绝缘电阻 Insulation Resistance(MΩ)  200-600 100-600 - -
长期工作温度  Long Run Work Temperature 500℃ 800℃ 500℃ 800℃
标准尺寸        Standard Size(mm)
测试标准        Standard Reference

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  • 注册资金:人民币万

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