光绘机加工工艺要求如下讲解：

1、根据光绘机钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

2、确定阻焊扩大的参数。

3、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

5、根据光绘机板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。

6、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

7、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，  以调整侧蚀的影响。　　

8、根据光绘机板子外型确定是否要加外形角线。

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