深圳市广大综合电子有限公司是一家以印刷线路板工厂，主要生产高精密FPC柔性线路板，工厂自2004年从事线路板生产制造，拥有专业的技术团队和管理团队，建立了从市场开发、工程设计、生产制造、品质监管、售后服务，系统化的客户服务体系。

 公司为客户提供单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板，阻抗柔性线路板，软硬结合线路板等。可根据客户要求开发，定制各种类型，材料柔性线路板及提供FPC抄板、FPC打样。引进全自动生产设备，更高生产效率和更稳定的流水线生产，确保更好更快更准交货，月产能达20000平米。

  广大综合电子同时致力于提升客户服务质量，可满足客户的大批量的生产且交期相对较短，为客户提供高品质的产品，提高采购效率节约采购成本。

 

多层fpc知识详解

 

多层fpc如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层fpc。*简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。*常用的多层fpc结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

 

多层柔性线路板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层柔性线路板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面柔性电路板优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

 

  多层fpc可进一步分成如下类型：

 

  1）挠性绝缘基材上构成多层PCB

 

  其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层fpc部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层fpc*适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

 

  2）在软性绝缘基材上构成多层PCB

 

  其成品末规定可以挠曲：这类多层fpc是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类fpc。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分。

 

  3）在软性绝缘基材上构成多层PCB

 

  其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层fpc是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层fpc部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层fpc实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

 

 

 

柔性电路板生产厂家点评FPC的4大缺点

 

FPC具有轻薄、可折叠等优点，在很多领域发挥这刚性PCB所不能发挥的作用，但是FPC受材料和材质等限制，也有对应的不足之处，今天柔性电路板生产厂家为您点评FPC的4大缺点。

 

1.一次性初始成本高

 

  由于柔性电路板是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC外，通常少量应用时，不采用。

 

  2.FPC的更改和修补比较困难

 

  FPC一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

 

  3.尺寸受限制

 

  柔性线路板在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

 

  4.操作不当易损坏

 

  装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。