激光打孔是重要的手机加工应用技术。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，*小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。

激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、本钱低、变形小、合用范围广等长处。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的出产制造技术。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。

激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。 手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。

这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，因为激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等凸起特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工上风在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面上风十分显著。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。

激光加工能借助现代的CAD/CAM软件，实现任何形式的板材切割，采用激光加工，不仅加工速度快，效率高，本钱低，而且避免了模具更换，缩短了出产预备时间周期。易于实现连续加工，激光光束换位时间短，进步了出产效率。可进行多种工件交替安装。一个工件加工时，可卸下已完成的部件，并安装待加工工件，实现并行加工，减少安装时间，增加激光加工时间。

激光切割以其高速的、高精度、高质量、节能环保等特点，已经成为现代金属加工的技术发展方向。在激光加工应用中，激光切割占到32%的市场份额。激光切割与其他切割方法比拟，的区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。同时还具有割缝小，热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边沿垂直度好、切边光滑、切割过程轻易实现自动化控制等长处。

激光切割板材时，不需要模具，可以替换一些需要采用复杂大型模具的冲切加工方法，能大大缩短出产周期和降低本钱。 聚焦过后的极细激光犹如利刃，可将物体表面的材质逐点除去。好处在于标记的过程中长短接触性的加工，不会产生负面的划伤和摩擦，也不会造成挤压或是压伤等情况。

因此不会损坏要加工的物品。因为激光束再度变焦后光斑变得更加细小，产生的热效应区域小，加工精确，因此可以完成一些常规无法完成，无法实现的工艺。 激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。