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一、产品简介
陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品参数（供参考）
2.1种类：氧化铍（BeO）
2.2纯度:99.5%
2.3介电常数：6.5@IMHZ
2.4导热率（TC）:270W/m.K
2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um)
2.6耗损因数（DF）：0.0004@IMHZ
2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm
3.2小电阻宽度：0.05mm
3.3孔边距到图形的小距离：1mm
3.4小电阻长度：0.05mm
3.5电阻边缘与导带小空白距离：0.025MM
3.6小通孔直径：0.8倍基片厚度
3.7小孔边距：1.6倍基片厚度
四、小宽与线距及对应的精度（供参考）
4.1小宽与线距15-30um，精度为±2
4.2小宽与线距30-50um，精度为±5
4.3小宽与线距50-100um，精度为±7
4.4小宽与线距大于100um，精度为±10
注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！
五、产品安装方法及试验
安装方法：将电阻器用螺钉固定在金属试验架上，引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
产品安装试验要点及检测
可焊性
5.1试验方法：焊槽温度为235℃±2℃，浸渍时间5S~10S，引出端浸渍度深度距电阻体1mm±0.5mm。
5.2试验后检测：电阻器引出端被浸渍的表面部分应有95%的面积覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的锡焊。
引出端强度
5.3试验条件：A.沿电阻器引出端水平方向缓慢施加10N拉力，持续5S~10S。
5.4试验后检测：电阻器引出端应无机械损伤、松动和脱落。
电老化
安装方法：用螺钉，加一个弹簧垫圈将电阻器固定在铝制散热器上，电阻器与散热器之间要求接触良好（涂敷导热硅脂）；将引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
6.1试验测量阻值。
6.2试验条件：直流或交流有效值按额定功率施加。
6.3试验温度：25℃±5℃。
6.4加电方式：试验期间施加连续的额定工作电压。通电期间电压应稳定在规定值的±5%以内。为了保证电阻的功率降额，如果机箱内温度超过70℃，应加风扇冷却。
6.5试验后测量：电阻器在25℃±3℃下稳定2h~4h后，电阻器应无机械损伤，电阻值变化不超过±5%。
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波负载电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。 本公司主营：大功率射频电阻,圆柱微波电阻,高频贴片电阻,穿心电容,法兰负载电阻,管状穿心电容滤波器，薄膜衰减片,馈通滤波器等产品，是出色的电子产品公司，拥有出色的高中层管理队伍，我们在技术开发、市场营销、财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
