标题电子贴片解决处理过程中印刷故障的方法

提供者：江西英特丽电子科技有限公司发布时间：2021/10/17 阅读次数：417次 >>进入该公司展台

　　在电子加工行业中，我们经常使用电子贴片处理，在使用过程中存在许多常见的故障。据统计，60%的故障来自锡膏印刷。因此，保证焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要提。下面为您解释解决处理过程中印刷故障的方法。

　　、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。

　　1.印刷速度

　　随着刮板的推动，焊膏在钢网上向滚动。印刷速度快有利于钢网

　　这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。

　　比例尺为10×20 mm/s。

　　2.铲运机的类型：

　　铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

　　3.印刷方法：

　　常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

　　4.刮刮调整

　　刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。

　　二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

　　三、再熔焊

　　再流焊引起装配失效的主要原因如下：

　　1.加热速度过快；

　　2.加热温度过高；

　　3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

　　4.通量湿得太快了。

　　因此，在确定再熔焊参数时，必须充分考虑各方面的因素，在分批装配，确保焊接质量在批焊没有问题。

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公司目有24条ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施，厂区环境优美，有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域，中央空调涉及到所有工作区域。公司办公与车间工作环境优雅舒适，并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为现代化公寓式宿舍，室内均设有冷热式空调、热水等，员工就餐、购物等配套齐全。

关键词：电子贴片

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