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标题SMT工艺的品质判定标准

   

提供者:江西英特丽电子科技有限公司    发布时间:2021/12/3   阅读次数:180次 >>进入该公司展台
   SMT贴片加工行业经过多年的发展对SMT工艺的品质有着标准化的判定。


  、SMT贴片锡膏工艺


  1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。


  2.PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷,如下图所示为锡膏印刷不良。


  3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之。


  二、SMT贴片红胶工艺


  1.印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。


  2.印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。


  3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。


  4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D)。

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关键词:SMT工艺  

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