标题PCBA生产如何做好质量监控

提供者：江西英特丽电子科技有限公司发布时间：2022/8/16 阅读次数：128次 >>进入该公司展台

　　PCBA生产做好质量监控很重要，是品质的保证，接下来为大家介绍PCBA生产如何做好质量监控。

　　1、通用要求

　　1）件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、检：

　　2）严格按操作规程、作业指导书进行操作；

　　3）依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；4）定期监视设备运行状态；5）执行巡检制度。

　　2、焊膏印刷

　　1）设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。

　　2）焊膏图形精度、厚度检查：

　　a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。

　　c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

　　3、焊接

　　1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位别要求。

　　2）再流焊、波峰焊：次通过率、质量PPM。

　　a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；b.按规定周期监视实际炉温；c.按期检定设备温度控制系统。

　　焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。

　　光学检查

　　类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。

　　☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可；

　　☆限于表面可见故障检查；

　　☆速度快、检查效果致性好；

　　☆对PCB、元器件的色度、亮度致性要求高。

　　X光学检测

　　适用于板电路的分辨率达5-20微米左右。

　　X光检测技术在板电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

　　X光对某些元器件（如晶振等）的检测可能存在风险。

　　4、元器件安装

　　1）插装：

　　成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；工序合理程度。

　　2）表贴件：

　　错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；丢件率；准确率。

　　5、检验检测

　　1）检测：

　　误判率：检测标准数据库、测试策略；

　　检出率：未能检出内容分布。

　　2）检验：

　　漏检率；

　　人员资质水平。

　　人工目检

　　灵活；

　　局限于表面检查；

　　效率低；

　　致性差

　　高劳动强度，易疲劳；

　　故障覆盖率仅为35%左右；

　　主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

关键词：PCBA生产

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