标题LED产业重要技术指针规格有待完善

　　在led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分，通明电器表示，首要的LED芯片与封装组件关键技术，美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/W以上，超越传统最高效率的HID光源(发光效率90~110lm/W)，解决目前所有灯具照度不足≧45lm/W问题，满足道路照明寿命长光衰低符合国际标准平均照度，达25~40Lux规格与节能30~50%需求。

　　在LED发光效率、温升与寿命规格关键技术指针部分，检视CREE或Osram LED等业者所公布的数据，其芯片PN结工作温度Tj<85℃，方能确保工作寿命达5万小时，且芯片PN结至本身导热片(Tjs)温升为ΔT=6~15℃之间，另外LED光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃，就会导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传LED可工作于100℃寿命可达10万小时以上的观念相去甚远。

　　在LED路灯系统热传散热环境温度关键技术指针部分，通明电器指出，此类灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃;工研院LED道路照明示范灯具规范规定，耐久性试验环境温度为60℃，因此路灯散热系统温升必须小于ΔT≦15℃。

　　以该公司150W LED路灯为例，热传散热系统温升测试低达ΔT≦12~15℃，计算其热阻值Tr=0.08~0.1℃/W，而一般设计系统温升测试ΔT≒30~40℃，计算其热阻值Tr=0.2~0.26℃/W，寿命将缩短2倍且光衰15%以上。另外以350W LED灯具测试，其散热系统温升仍能达成ΔT=15℃，热阻值Tr=0.04℃/W。
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